2023年武漢市集成電路產業發展專項資金申報條件、獎勵標準等內容如下，武漢市的企業單位可以了解一下，有什么疑問的地方歡迎致電咨詢。

咨詢熱線：18709834578或18186061490（v同）

（業務范圍：抖音短視頻運營推廣、網站關鍵詞運營推廣、項目申報、工商財稅、股權設計、軟件開發、可研報告、商業計劃書、專利商標版權軟著、科技成果評價）

 

武漢市集成電路產業發展專項資金申報條件和資助標準

第七條 流片補貼（武政規〔2020〕18號文第四條）申報條件、申報資料和資助標準：

（一）符合本辦法第五條規定且符合下列條件的企業可申請流片補貼：

1.企業在申報年度內進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片。

2.經過Full Mask流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品須獲得集成電路布圖設計登記證書。

3.“首輪流片”是指集成電路設計企業為某款芯片進行的第一次流片。

4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于12片晶圓）、制造端IP授權費、測試加工費等。

（二）申報流片補貼的企業應提供下列申報資料：

1.企業營業執照復印件。

2.全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片、多項目晶圓（MPW）流片的情況說明。

3.企業上一年度財務審計報告及相關財務資料（包括：企業Full Mask流片中掩膜版制作費用或首輪流片費用的材料；企業MPW流片中首輪流片費用的材料；集成電路設計企業與集成電路制造企業（或全資子公司）、代流片企業簽訂的Full Mask、MPW首輪流片合同、發票、轉賬憑證等相關材料）。

4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

5.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

6.市經信局要求的其他材料。

（三）流片補貼標準：

1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予首輪流片費用30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高500萬元。

2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的集成電路設計企業，給予MPW首輪流片費用50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高100萬元。

第八條 設計費用補貼（武政規〔2020〕18號文第五條）申報條件、申報資料和資助標準：

（一）符合本辦法第五條規定且符合下列條件的企業可申請設計費用補貼：

1.企業在申報年度內直接購買IP、EDA并用于研發。

2.企業在申報年度內復用、共享第三方集成電路（IC）設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統。

3.購買IP不包含委托技術服務。

4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記，可直接用于二次開發的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環節的IP模塊。

5.“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定。

（二）申報設計費用補貼的企業應提供下列申報資料：

1.企業營業執照復印件。

2.企業購置IP、EDA的情況介紹；企業開展復用、共享第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統的工作情況介紹。

3.企業上一年度財務審計報告及相關財務資料（包括：企業購置IP、EDA的費用明細表、合同、發票、轉賬憑證等；企業開展復用、共享第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統的費用明細表、合同、發票、轉賬憑證等）。

4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

5.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

6.市經信局要求的其他材料。

（三）設計費用補貼標準：

1.給予購買IP、EDA實際支出費用的30%、年度總額最高200萬元的補貼。

2.給予復用、共享第三方集成電路設計平臺的IP設計工具軟件或者測試分析系統實際投入的50%、年度總額最高100萬元的補貼。

第九條 集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵（武政規〔2020〕18號文第六條）申報條件、申報資料和資助標準：

（一）符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵：

1.經市級以上（含）科技、發改、經信部門認定，為企業提供EDA工具和IP核、設計解決方案、流片、封測服務、測試驗證設備等5種以上芯片研發支撐服務的綜合性平臺。

2.正常運營服務，具有明確的發展規劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設施、專業技術和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路企業提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。

3.申報企業投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經費保障人員的工資性支出。

4.申報平臺運營獎勵的企業，上一年度服務中小企業的數量不少于100家，服務合同實際完成額超過1000萬元。

（二）申報集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵的企業應提供下列申報資料：

1.企業營業執照復印件。

2.平臺基本情況、發展規劃、功能定位、運營管理制度等相關文件。

3.平臺取得經營資質的文件和證明材料，知識產權證，檢測報告，獲獎證書，國家、省市有關平臺項目批復文件、合作協議，團隊人員情況等相關證明材料。

4.平臺在申報年度內為中小型集成電路設計企業提供公共技術服務的企業名單及相關合同、發票、轉賬憑證等材料復印件。

5.企業上一年度財務審計報告。

6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

7.平臺曾獲得市級以上（含）相關財政資金支持明細的文件。

8.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

9.市經信局要求的其他材料。

（三）集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵標準：

1.對申報年度內獲批的集成電路公共服務平臺，一次性給予平臺年度建設投入自有資金部分30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。

2.對投入運營的集成電路公共服務平臺，在申報年度內為中小企業提供服務，按合同實際完成額的30%給予獎勵，單個平臺每年最高不超過500萬元。

3.集成電路公共服務平臺獎補總規模，按照當年集成電路專項資金預算總量控制。

第十條 銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵（武政規〔2020〕18號文第七條）申報條件、申報資料和資助標準：

（一）符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵：

1.芯片及相關產品指以下四類產品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA軟件。

2.企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元（依據會計準則核算）。

3.企業銷售自主研發設計、生產制造的集成電路設備或材料，且單款產品年度銷售金額累計超過300萬元（依據會計準則核算）。

4.企業年度銷售自主研發設計的EDA軟件產品。

5.企業銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設計專有權，銷售的其他產品須擁有自主知識產權。

6.是否單款芯片、設備、材料、EDA軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。

7.芯片及相關產品銷售獎勵每年分領域支持（以當年申報通知為準），申報企業上一年度營收同比增速不小于30%，且申報獎勵的銷售產品在技術、性能方面須具有較強的創新性。

8.申報銷售獎勵的設備、材料在技術、性能方面須具有較強的創新性。

（二）申報銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵的企業應提供下列申報資料：

1.企業營業執照復印件。

2.企業前兩年度財務審計報告。

3.所售芯片、設備、材料、EDA軟件的情況介紹。

4.所售芯片、設備、材料、EDA軟件的專利證書、集成電路布圖設計登記證書或其他知識產權相關證明材料、創新性說明材料和首臺套、首批次說明材料。

5.芯片、設備、材料、EDA軟件的銷售合同、貨款到帳憑證和銷售發票復印件。

6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

7.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

8.市經信局要求的其他材料。

（三）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵標準：

1.對于企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片在申報年度內銷售金額累計超過500萬元的，按照申報年度內銷售金額10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。

2.企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計超過300萬元，按照年度銷售金額30%給予一次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。

3.企業銷售自主研發EDA軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額50%給予一次性獎勵，單款EDA軟件年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。

第十一條 企業貸款貼息（武政規〔2020〕18號文第九條）申報條件、申報資料和資助標準：

（一）符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請企業貸款貼息：

1.企業在申報年度內為擴大研發、生產而新增的銀行商業貸款，不包括企業獲得的政策性銀行貸款。

2.企業上一年度的集成電路主營業務收入占企業收入總額的比例不低于60%。

（二）申報企業貸款貼息的企業應提供下列申報資料：

1.企業營業執照復印件。

2.企業上一年度財務審計報告。

3.企業經營和技術研發基本情況，在申報年度內新增貸款資金為擴大研發、生產的情況說明。

4.企業支付銀行貸款利息憑證，借款合同、借款憑證或貸款進賬單、銀行借款利息結算憑證復印件。

5.申報企業對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。

6.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

7.市經信局要求的其他材料。

（三）企業貸款貼息標準：

1.按年度新增貸款的實際貸款利率的50%給予貸款貼息，單個企業每年貼息金額最高不超過1000萬元。

2.“按實際貸款利率的50%給予貸款貼息”僅針對企業在申報年度內實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息。

3.新增貸款是指申報年度內新核準并已發放的貸款。

4.對因逾期、違約等產生的費用一律不予補貼。

第十二條 本辦法所稱“申報資料”是指企業申報專項資金需提供的基本材料，申報時市經信局可在申報受理通知中要求提供其他必要的申報材料。當某項申報材料中合同、發票、轉賬憑證中的金額不一致時，以轉賬憑證中的實際金額為準。本辦法所稱“年度”起止時間以當年申報通知的起止結算時間為準。本辦法對關聯交易不予支持。

武漢市集成電路產業發展專項資金申報與審核

第十三條 資金的申報流程

（一）發布通知。市經信局每年定期發布資金申報通知。

（二）組織申報。各區（開發區）經信部門在本轄區范圍內轉發市經信局通知，并組織企業開展相關申報工作。

第十四條 資金的審核流程

（一）受理初審。各區（開發區）經信部門按照本辦法對企業申報材料的合規性、真實性、完整性進行初審。申報材料不全、不符合申報條件的不予受理。

（二）符合性審查。由各區（開發區）經信部門協請本區財政部門，對申報項目是否通過其它渠道獲得過市級財政支持進行審核，審核申報企業是否享受區級“一事一議”政策。

（三）第三方專業機構評審。市經信局統一選聘1家第三方集成電路專業咨詢機構和1家第三方審計機構。各區（開發區）經信部門根據選聘結果，組織開展對項目的第三方專業機構評審，由選聘產生的2家第三方專業機構聯合開展下述評審工作：

1.第三方集成電路專業咨詢機構邀請集成電路產業專家，會同第三方審計機構，對申報企業是否符合申報條件開展專項評審；

2.第三方審計機構，會同集成電路產業專家，對申報企業的項目實際發生費用進行專項審計；

3.集成電路產業專家，會同第三方審計機構，針對符合條件的集成電路企業，進行現場實地核查；

（四）項目擬定：

1.由各區（開發區）經信部門依據第三方專業機構的評審意見和審計報告，確定本轄區資金擬支持的項目及金額并行文上報至市經信局，上報需提供的資料包括專項申請報告文件、項目審核程序清單、第三方專業機構關于項目的總體報告。

2.市經信局按照10%比例對擬支持項目抽查復核，協請市直有關部門核查擬獎補企業是否滿足環保、安全生產、產品質量、“一事一議”政策等符合性條件，并進行項目查重。

3.市經信局根據項目抽查復核、符合性審查、項目查重等情況，匯總所有審核通過的申報項目，認定形成擬予以資金支持的項目清單。

武漢市集成電路產業發展專項資金計劃與撥付

第十五條 資金的計劃與撥付流程

（一）資金計劃。市經信局對照項目認定形成的項目清單，根據當年專項資金預算額度統籌擬訂每個項目的支持金額，提出資金撥付計劃建議，經市經信局黨組集體研究通過后予以公示，根據公示情況形成最終資金撥付計劃。

（二）資金撥付。市經信局發布撥付通知，區經信部門根據最終資金撥付計劃收集整理項目支持對象的指定賬戶信息并提交市經信局；市經信局按照市財政專項資金管理的相關要求及時將資金撥付至項目承擔企業。