根據《合肥高新區促進集成電路產業發展政策》（合高管〔2019〕148號），合肥高新區半導體投資促進中心對高新區集成電路產業政策部分條款開展兌現工作，現將兌現情況進行公示。公示期為5日，自2021年6月18日至2021年6月22日。

公示期內，任何單位和個人對公示結果有異議的，應寫明異議內容與依據，可通過來電、來信、來訪等形式進行反映。以單位名義反映的要加蓋公章，以個人名義反映的應署真實姓名和工作單位，并留下聯系電話和聯系地址。

附件：2019年合肥高新區集成電路普惠政策擬兌現情況公示表.xlsx

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